伴随消费电子、新能源汽车、显示面板和工业领域的需求持续增长，深圳半导体与集成电路产业近年来保持快速发展态势，成为我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一。

据统计，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，位居全国前列。深圳还拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。

从去年开始，全球半导体产能出现较大缺口，尤其是成熟制程的芯片的缺口很大。深圳市积极支持中芯深圳扩产现有8英寸生产线，新建12英寸芯片生产线，快速填补芯片产能缺口。随着中芯深圳产能的持续扩充，带动了一批芯片设计企业的发展壮大。深圳市实现年销售额过亿元的芯片设计企业数量从2020年的29家增长到2021年的50家，切实推动半导体与集成电路集群重点突破和整体提升。

6月6日发布的《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》在发展半导体与集成电路产业集群方面，提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链，开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和专用芯片设计技术攻关，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设，支持福田、南山、宝安、龙岗、龙华、坪山等区建设集聚区，打造全国集成电路产业集聚地、人才汇聚地、创新策源地。

深圳市发改委、深圳市科创委、深圳市工信局、深圳市国资委同日发布的《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》提出，到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，规划建设4个以上专业集成电路产业园。半导体与集成电路产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业。

其中，在实施高端芯片突破工程方面，重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链。

企业反响之基本半导体有限公司：推动产业向中高端价值链跃升

第三代半导体被视为后摩尔时代实现芯片性能突破的核心技术之一。2016年在深圳创立的基本半导体有限公司是我国第三代半导体行业的创新代表企业，目前，基本半导体正在加速碳化硅功率器件设计、制造、封测等关键环节的产业链布局，致力打造成为国内第三代半导体领域的IDM(垂直整合制造)企业。

6月6日，深圳基本半导体有限公司董事长汪之涵接受采访时表示，深圳出台政策加快发展包括半导体与集成电路产业集群在内的战略性新兴产业集群和未来产业，将充分发挥深圳的集成电路设计、应用领域优势，是深圳实现经济高质量发展的必然选择。

汪之涵认为，打造先进制造业集群，有利于深圳深度融入国际产业链，向全球中高端价值链跃升。依托先进制造业集群的巨大行业影响力和先进技术创新网络体系，可吸引人才、技术、资本等更多高端要素聚集，促进深圳在全球产业价值链地位的提升，加快打造具有全球影响力的科技和产业创新高地。

另一方面，打造先进制造业集群更有益于产业链的结构性整合，促进国内产业加速升级。基于先进制造业集群的规模经济和范围经济优势，将有利于提高效率、降低成本，推动经济主体合作共赢，保障供应链有序稳定，推动产业链健康发展，并向其他区域不断延伸产业链条，逐步形成国内产业大循环的格局，促进全国先进制造业转型升级。

据了解，基本半导体所属青铜剑科技集团正在坪山加紧建设第三代半导体产业基地，预计2023年初建成投产。该基地规划建设碳化硅功率器件研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线等，将最终形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。(王海荣)

关键词： 集成电路产业 新能源汽车 人工智能 技术创新