您的位置:首页>商业 >
  • 热头条丨剑桥科技:对包括CPO产品的相关光电混合封装技术进行研究

    2023-02-27 15:45:02 来源: 中钢网


(相关资料图)

【剑桥科技:对包括CPO产品的相关光电混合封装技术进行研究】剑桥科技今日在互动平台表示,公司将进行下一代400G硅光和800G硅光模块的开发,同时对包括用于下一代数据中心的CPO(共封装光学)产品的相关光电混合封装技术进行研究。

关键词: 技术进行 数据中心

免责声明:本网站所有信息,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,投资者据此操作,风险请自担。

上一篇:

下一篇:

相关阅读