您的位置:首页>商业 >
  • 环球热文:美国芯片项目基金申请公司数量破300家,过半涉及芯片制造及后端封装

    2023-05-19 10:32:12 来源: 中钢网


(资料图)

美国一项提供390亿美元资金的半导体生产项目已收到超300家公司申请。负责相关事务的美国商务部表示,截至本周,芯片项目办公室(CHIPS Program Office)已收到超过300份意向书,4月时公布的数量为逾200份。提供520亿美元资金的《芯片与科学法案》于去年生效,美国正致力于重振其在芯片制造方面的实力。(界面新闻)

关键词:

免责声明:本网站所有信息,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,投资者据此操作,风险请自担。

相关阅读