您的位置:首页>商业 >
  • 中瓷电子:公司产品未用于GPU、CPU算力芯片的封装

    2023-08-01 08:01:09 来源: 中钢网


(资料图)

中瓷电子在互动平台表示,公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品,在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端,以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。公司产品未用于GPU、CPU算力芯片的封装。

资讯投诉:李瑞 15981879377

关键词:

免责声明:本网站所有信息,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,投资者据此操作,风险请自担。

相关阅读